/EMI防护设计及EMC的设计检查给出了建议,帮助大家更好的提高产品的抗静电、抗电磁干扰水平。
按照设计流程,一个产品Layout完成之后,需要进入严格的评审环节,所设计的产品是否满足ESD或者EMI防护设计要求,撇开原理图设计,PCB设计一般需要我们从PCB布局和PCB布线两个方面进行审查,本小节就这两方面的检查做了建议,读者可以此作为审核PCB Layout人员的PCB的参考标准。
1)一般电源防雷保护器件的顺序是:压敏电阻保险丝→抑制二极管→EMI滤波器→电感或者共模电感,对于原理图缺失上面任一器件进行顺延布局;
2)一般对接口信号的保护器件的顺序是:ESD(TVS管)→隔离变压器→共模电感→电容→电阻,对于原理图缺失上面任一器件进行顺延布局;
4)易受ESD干扰的器件,如NMOS、CMOS器件等,要尽量远离易受ESD干扰的区域(如单板的边缘区域)。
1)原则上每个电源管脚放置一个0.1uf的小电容、一个集成电路放置一个或多个10uf大电容,可以根据具体情况进行增减;
3)叠层尽量避免两个信号层相邻,如果相邻加大两个信号层的间距,并且布线时应该错位布线,不能重叠布线,否侧后期布线可能会引起串扰的产生;
我们PCB中的信号都是阻抗线,是有参考的平面层,对于设计的关键信号避免跨分割的现象出现,否则会导致信号阻抗的突变,导致信号完整性问题的出现。如图10,描述了信号跨分割的现象。
4)关键信号线走线不要人为的绕长(以最短路径进行走线)关键信号线)晶振下面所有层都不能走线)开关电源下面不能走线,特别是电感或转换芯片下方;
3)电源平面要比地平面内缩“20H”(H为电源和地平面的距离),一般情况地内缩20mil,电源需要内缩60mil,并间隔150mil打地过孔;
4)布线要避免出线Stub线,Stub线就是俗称的线头或歪线, 或者说信号没打算经过的路径;