本期方案解析带来的是港晟电子推出的一款140W PD3.1氮化镓充电器方案,这款充电器采用英飞凌XDPS2221自适应PFC+混合反激二合一,搭配使用氮化镓半桥器件,非常适合单口PD快充宽电压输出应用。
这款氮化镓充电器方案支持100-240Vac宽电压输入,支持140W PD3.1快充输出,支持3.3-21V5A PPS快充输出,还支持33W UFCS融合快充,具有良好的快充兼容性。下面充电头网就带来港晟电子这款140W氮化镓充电器方案的解析,一起看看内部的方案和用料。
基于港晟电子PD3.1 140W氮化镓快充方案设计的这一款充电器,机身采用PC阻燃材质外壳,表面磨砂抗指纹。作为样品,机身外壳整体没有印有任何信息。
对港晟电子这款PD3.1氮化镓充电器方案有了基本了解后,下面就进行拆解,解析内部的方案设计。
PCBA模块正面一览,左侧焊接保险丝,压敏电阻,共模电感,左上角焊接安规X2电容和整流桥。右侧焊接滤波电感和滤波电容,右侧焊接PFC升压电感,右上角焊接输出滤波电容和USB-C母座小板,下方左侧焊接高压滤波电容,谐振电容和变压器。
PCBA模块背面焊接PFC+HFB二合一,PFC开关管,PFC整流管,氮化镓半桥芯片,右侧焊接同步整流和同步整流管,初次级之间焊接一款反馈光耦。
充电器主控芯片采用英飞凌XDPS2221,将PFC和HFB封装在一起,在节省占板面积的同时,带来了显著的性能提升。英飞凌XDPS2221内部集成了三个栅极驱动器,用于PFC驱动和半桥开关管驱动。芯片内部集成无磁芯变压器驱动,具有高耐压和强大的抗干扰能力,显著提升产品的可靠性。同时驱动电流和电流斜率均可调节,方便优化EMI特性。
英飞凌XDPS2221可以灵活的搭配MOSFET和GaN使用,芯片内置高压驱动器,电路非常简洁,有效减少零件数量并降低成本。相比直接驱动MOSFET来说,只需增添驱动电路的钳位电路,即可直接使用GaN器件。
PFC开关管来自英飞凌,型号GS-065-011-1-L,是一颗耐压650V的增强型氮化镓开关管,导阻150mΩ,采用5*6mm PDFN封装。
PFC整流管来自中瑞宏芯半导体,型号为HX1D06065R,是一颗650V耐压,150℃连续正向电流6A的碳化硅二极管,采用DFN5*6封装,超薄封装节省体积,适用于高功率密度的大功率氮化镓快充应用。
半桥氮化镓芯片来自英飞凌,型号IGI60F1414A,内部集成两颗140mΩ导阻,耐压600V的氮化镓开关管,以半桥形式连接,并具备独立的隔离驱动器,大大节省PCB占板面积。IGI60F1414A1L支持400W半桥应用,内置驱动的氮化镓器件极大程度的简化了驱动电路的设计,并可针对设计进行特性优化。
同步整流来自恩智浦,型号TEA2093,支持非对称反激和反激应用,内置自适应栅极驱动。
充电头网通过解析发现,港晟电子140W氮化镓充电器内部PCBA模块包裹铝合金散热片,内部设有导热垫,并涂有导热胶加强散热。充电器内部电源方案来自英飞凌,采用XDPS2221 PFC+HFB二合一。
PFC开关管、氮化镓半桥分别采用英飞凌GS-065-011-1-L和IGI60F1414A1L,PFC整流管采用中瑞宏芯HX1D06065R碳化硅二极管。同步整流采用恩智浦TEA2093,搭配华润微CRSM038N10N4同步整流管。协议芯片采用英集芯IP2756。方案采用混合反激提升转换效率,协议支持全面。
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